微小器件對(duì)應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備（超小型、定制型、托盤對(duì)應(yīng)型）
微小器件對(duì)應(yīng)型，是指對(duì)較小尺寸的器件、組件的精密非接觸式除塵清潔。
例如，對(duì)電子器件-手機(jī)攝像頭鏡片/鏡筒/模組/VCM/CMOS等器件; 半導(dǎo)體封裝-CHIP、FBGA、FCBGA等封裝部件；醫(yī)療化妝品-醫(yī)療器械、化妝品容器的非接觸式精密清潔。
微小器件對(duì)應(yīng)型旋風(fēng)模組頭的設(shè)計(jì)是在普通平面型的基礎(chǔ)（參見平面對(duì)應(yīng)型產(chǎn)品介紹）上，針對(duì)微小型產(chǎn)品更高精度的除塵清潔要求，使用升級(jí)定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對(duì)用戶的不同使用場(chǎng)景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級(jí)改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。
微小器件對(duì)應(yīng)型目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，手機(jī)攝像頭、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療美容包裝等領(lǐng)域，并在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評(píng)價(jià)良好。具體情況請(qǐng)查閱案例介紹部分，或直接與我們聯(lián)系咨詢。
微小器件對(duì)應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備清潔參數(shù)：
| 除塵方式 | 清潔精度 | 清潔長(zhǎng)度 | 清潔寬度 | 被潔面高度 | 清潔速度 | 運(yùn)行供氣壓 |
| 非接觸式 | 10?(99%↑), 5?(90%↑)，≤5?（88%↑） | 50-66mm | 50-66mm | 8-40mm | 800mm/Sec Max | 0.25~0.4mPa |
旋風(fēng)超精密除塵、除異物設(shè)備是一種超精密非接觸式清潔設(shè)備，目前已在精密電子制造、醫(yī)療化妝品、新能源材料等領(lǐng)域的頭部企業(yè)中應(yīng)用。
適用于嚴(yán)苛工藝要求的產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)
替代以往的風(fēng)刀、真空、超聲、離子等除塵方式的效果不足。
不僅對(duì)平面，對(duì)凹凸面及立體表面部件也具有高效的潔凈效果
增進(jìn)清潔度、提升良率、節(jié)省人工。
行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中的較多應(yīng)用實(shí)績(jī)
多年工藝升級(jí)改善經(jīng)驗(yàn)，多種旋風(fēng)模組部件定制選型產(chǎn)品
工藝：附著性及微粘性異物清潔、非接觸式干式除塵清潔
設(shè)備：XJDC旋風(fēng)干式清潔模組設(shè)備