FBGA精密間距球柵陣列芯片封裝工藝中的旋風除塵清潔 FBGA（CSP)、FCBGA、BOC、COF 基板、封裝、檢測前的清潔

BGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式，幾百顆微小錫球固定其通過助焊劑定位后以表面貼焊技術固定到PCB，底部錫球的排列恰好也要對應到基板相應位置。 隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。

旋風清潔目前應用在以下芯片封裝領域，并可根據(jù)用戶客戶需求擴大應用 ：

• CPU Board制造時的清潔工程

• DRAM器件芯片的BOC封裝清潔

• -FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實裝前的清潔

• FBGA Board基板、印刷、鍍層、背膠、AOI檢測等制造環(huán)節(jié)的清潔

1、 FBGA Board AVI & AOI前 上部、底部清潔

2. Silk&PSR印刷前印刷前附著異物清潔                                                                                                                                                             

3. Cu Foil Lamination貼合前附著異物清潔   

4. Exposure D/F Laminating 貼合前附著異物清潔

5.Dump工程 PAD & Via Hole附著異物清潔；實裝基板部位，眾多VIA Hole里附著異物的清除

6.Back Side Tape Laminating 貼合前附著異物清潔

7. CPU 制造過程托盤清潔