產(chǎn)品詳情
各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，各大廠有不同的工藝管控和**化設(shè)備能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。
目前在如下場景有應(yīng)用：
FAB設(shè)備中內(nèi)置輕型旋風(fēng)模組頭，以輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔。
晶圓Grinding Disk Wheel的旋風(fēng)清潔
晶圓切割后的異物清除
內(nèi)存芯片激光器標(biāo)記后殘留異物的清除
芯片流轉(zhuǎn)用托盤異物的清除
芯片貼片前后的去除異物
協(xié)積實業(yè)（上海）有限公司減少人工，提升良率，主要解決超微精密設(shè)備在特殊工藝段、關(guān)鍵工藝段、晶圓暴露工藝段中Partical(微生物、微顆粒、微塵埃）等問題
手機號碼：13816590989聯(lián)系郵箱：ly@xiejish.com地址/Add：上海市市轄區(qū)閔行區(qū)申長路中駿廣場1期3號樓工廠地址：紹興東凱半導(dǎo)體有限公司浙江省紹興市越城區(qū)臨江路480號中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園8號樓4樓
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