協(xié)積實(shí)業(yè) 紹興東凱半導(dǎo)體

在晶圓制造過(guò)程中，particle（顆粒、微塵埃等污染物）是影響芯片良率的核心因素之一，這類顆?？赡軄?lái)自環(huán)境、設(shè)備、工藝材料或人員操作，一旦附著在晶圓表面，會(huì)導(dǎo)致光刻圖形缺陷、薄膜沉積不均、蝕刻偏差等問(wèn)題。東凱半導(dǎo)體是一家從事干法除塵清潔設(shè)備的公司，主要針對(duì)芯片、封裝、晶圓、攝像頭、MOS光感芯片等超微精密設(shè)備的除塵。首先我們先來(lái)看一下particle（顆粒、微塵埃等污染物）主要產(chǎn)生的來(lái)源。...

2026 年 1 月 7 日，馬斯克在《Moonshots》訪談中提出，特斯拉將建名為 TeraFab 的 2nm 晶圓廠，核心是 “晶圓隔離” 技術(shù)，主張晶圓全程密封，無(wú)需傳統(tǒng) ISO 1-2 級(jí)潔凈室，以此降低成本、縮短建廠周期，目標(biāo) 2027 年量產(chǎn) 2nm AI 芯片。我們要知道2nm芯片的制造對(duì)工廠的要求極為嚴(yán)苛，它需要**的環(huán)境控制。2nm工藝下，晶體管結(jié)構(gòu)極其微小，任何微小的顆...

北京開(kāi)芯院于2024年5月21日正式發(fā)布了全球首個(gè)開(kāi)源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP——溫榆河，這一重大突破標(biāo)志著開(kāi)芯院在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片技術(shù)發(fā)展方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。據(jù)了解，溫榆河的開(kāi)發(fā)從2022年就開(kāi)始了，并獲得了多家企業(yè)的支持。同時(shí)，第二代NoC IP的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動(dòng)，后續(xù)產(chǎn)品會(huì)為“香山”RISC-V核心提供更緊密的適配和優(yōu)化，并更好地支持AI加速器的互聯(lián)與擴(kuò)展。溫榆河不僅...

隨著我國(guó)科技的不斷發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升，對(duì)制造產(chǎn)品的設(shè)備的要求也不斷提高，今天在FPCB Pattern制造與AOI光學(xué)檢測(cè)前就需要使用非接觸除塵設(shè)備對(duì)FPCB上異物清除。 FPCB全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱FPCB或FPC。FPCB柔性印刷電路板是柔性基材復(fù)合、印制而成的印刷電路板。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，很多優(yōu)秀的制造廠家已經(jīng)擁有優(yōu)異的...

為什么我們購(gòu)買(mǎi)化妝品的時(shí)候越來(lái)越多的人會(huì)選擇大牌，主要的原因就是**性，也就是說(shuō)我們購(gòu)買(mǎi)大牌的化妝品我們相信它的質(zhì)量、服務(wù)都會(huì)得到保證，從而我們會(huì)更信賴大牌。那么一些大品牌化妝品它們會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的流程、產(chǎn)品的品質(zhì)做到嚴(yán)格的操作，在化妝品制作的流程中就有一個(gè)流程是對(duì)化妝品容器的清潔。傳統(tǒng)的化妝品容器的清潔還是會(huì)用到人工清潔化妝品容器，但隨著我們產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，對(duì)化妝品容器潔凈度要求的提高，越來(lái)越多...

旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備主要就是用在AOI檢測(cè)設(shè)備工作流程中的，目的就是為了防止AOI檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)電子產(chǎn)品的良品率時(shí)出現(xiàn)的過(guò)檢或者漏檢等情況產(chǎn)生。

伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。在芯片設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)，對(duì)細(xì)節(jié)把控極其嚴(yán)格，除了需要先進(jìn)的制造設(shè)計(jì)技術(shù)。在前道以及后道的封裝流程，也需要先進(jìn)的除塵設(shè)備。過(guò)去很多企業(yè)比較傾向于選擇濕法除塵...

后摩爾時(shí)代，隨著芯片制程向納米級(jí)甚至更小尺度演進(jìn)，以及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒阅艿膰?yán)苛要求，人們對(duì)芯片潔凈的需求已從傳統(tǒng)的“防止顆粒污染”升級(jí)為對(duì)分子級(jí)污染控制、多維度環(huán)境穩(wěn)定性、智能化運(yùn)維管理的全方位追求。當(dāng)芯片線寬縮小至2納米及以下時(shí)，傳統(tǒng)0.1微米（100納米）的顆粒已足以造成電路短路或斷路。更關(guān)鍵的是，分子級(jí)污染物（AMC，如酸性氣體、有機(jī)蒸氣）會(huì)吸附在晶圓表面，引發(fā)化學(xué)腐蝕或電遷移，導(dǎo)...

隨著現(xiàn)代工業(yè)化的進(jìn)程，能源資源的逐漸枯竭，每個(gè)國(guó)家對(duì)環(huán)保的不斷重視，我們?nèi)祟愓谔剿餍碌哪茉吹靡宰屓祟愇拿鞲弦粋€(gè)臺(tái)階。今天，鋰電、太陽(yáng)能、風(fēng)能等新能源領(lǐng)域中的新材料讓我們進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段，本文介紹一下以鋰電池為代表的新能源領(lǐng)域中的新材料、部件、組件制造過(guò)程中的非接觸除塵器的應(yīng)用。鋰電池在生產(chǎn)制造過(guò)程中有Roll to Roll 及sliting工藝、以及電芯預(yù)處理是需要進(jìn)行非接觸精密...

隨著我們加入WTO以來(lái)，我國(guó)的經(jīng)濟(jì)在不斷的飛速發(fā)展，目前階段，我國(guó)處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)，產(chǎn)品不斷優(yōu)化迭代的階段，相關(guān)的產(chǎn)品制造生產(chǎn)廠家更加的注重產(chǎn)品的質(zhì)量、外觀、性能、性價(jià)比等方面的特點(diǎn)，這樣要求產(chǎn)品在生產(chǎn)制造的過(guò)程中對(duì)設(shè)備的精細(xì)化和精益化不斷的提高。我們就舉例說(shuō)明在晶圓領(lǐng)域?yàn)榱耸巩a(chǎn)品更加的精益求精，各廠使用非接觸除塵設(shè)備的案例。各種晶圓的制程工藝是非常精密復(fù)雜的，各大廠也有不同的管控和化的控藝能力...

近期，臺(tái)積電對(duì)外披露了多項(xiàng)業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)。公司方面指出，其業(yè)務(wù)發(fā)展將得益于人工智能領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)2025年人工智能相關(guān)業(yè)務(wù)收入將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，同時(shí)今年將全力推進(jìn)CoWoS產(chǎn)能的翻倍擴(kuò)張。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官在發(fā)布會(huì)上表示，公司長(zhǎng)期毛利率將穩(wěn)定維持在53%或更高水平。此外，臺(tái)積電維持此前預(yù)期，預(yù)計(jì)2025年以美元計(jì)價(jià)的銷售額增長(zhǎng)率將處于20%至30%區(qū)間中段。在工廠建設(shè)與產(chǎn)能布局上，臺(tái)積電宣布亞利...

在芯片加工廠等高科技制造領(lǐng)域的潔凈室內(nèi)，化學(xué)污染物（ACC）的來(lái)源復(fù)雜多樣。首先，施工期間所使用的各種材料構(gòu)成了ACC的一個(gè)重要源頭。這些材料在施工過(guò)程中可能會(huì)釋放有害氣體或微粒，從而對(duì)潔凈室的空氣質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。其次，室外空氣同樣對(duì)潔凈室內(nèi)的ACC含量有顯著影響。室外空氣中的污染物含量與廠房所在地的整體空氣質(zhì)量緊密相關(guān)。特別是在工業(yè)密集區(qū)，尤其是芯片廠聚集的地方，室外空氣中的ACC含量可...

晶圓級(jí)封裝技術(shù)中的RDL（重布線層）與植球工藝流程是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這些步驟不僅技術(shù)復(fù)雜，而且對(duì)潔凈室的要求極高。一、RDL工藝流程RDL工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：絕緣層形成與開(kāi)口：在晶圓上形成一層絕緣層，并通過(guò)光刻技術(shù)精確開(kāi)口，為后續(xù)步驟做準(zhǔn)備。這一步驟確保了金屬線路與芯片內(nèi)部電路之間的電氣隔離。種子層沉積：通過(guò)物理氣相沉積（PVD）或其他方法，在絕緣層上沉積一層金屬種子層。這...

先進(jìn)封裝技術(shù)革新：晶圓級(jí)封裝引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新篇章先進(jìn)封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力，不斷推動(dòng)技術(shù)邊界的拓展，為人工智能（AI）、5G通信以及高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在此背景下，多樣化的先進(jìn)封裝平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，涵蓋了球柵陣列封裝（BGA）、倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）、晶圓芯片尺寸封裝（WLCSP）、創(chuàng)新的2.5D/3D堆疊封裝技術(shù)、扇出型封裝以及嵌入式...

在OLED制造產(chǎn)線中會(huì)產(chǎn)生大量的異物以及灰塵，企業(yè)為了提升產(chǎn)品效能以及品牌形象等因素，是需要對(duì)這些異物以及灰塵是需要進(jìn)行處理，大部分頭部企業(yè)在除塵除異物時(shí)都傾向于采用非接觸除塵設(shè)備。那何為非接觸除塵設(shè)備呢？

非接觸精密潔凈設(shè)備在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用包括以下方面：CPU制造時(shí)的除塵清潔工程：非接觸除塵設(shè)備能對(duì)CPU制造過(guò)程進(jìn)行有效的除塵清潔，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。DRAM器件的BOC封裝除塵清潔：非接觸除塵設(shè)備能夠清除DRAM器件在封裝過(guò)程中產(chǎn)生的塵埃和污染物，提高產(chǎn)品的可靠性和性能。FCBGA倒裝芯片球柵格陣列、圖形加速芯片實(shí)裝前的除塵清潔：非接觸除塵設(shè)備能夠?qū)@些復(fù)雜芯片在實(shí)裝前的表面進(jìn)行有效的清潔...

隨著物質(zhì)文化和科學(xué)水平的不斷提高，我們對(duì)于好的程度也不斷提高，所以我們中國(guó)在科學(xué)領(lǐng)域也不斷的發(fā)展，我們對(duì)于產(chǎn)品的好的程度也會(huì)不斷提高，所以我們才會(huì)經(jīng)常聽(tīng)到“精益求精，產(chǎn)業(yè)升級(jí)”這樣的關(guān)鍵詞，這也就是用戶對(duì)于產(chǎn)品的需求和企業(yè)對(duì)于自己發(fā)展的要求不斷提高，基于這個(gè)原因，我們才需要在FPCB制造與AOI光學(xué)檢測(cè)前的非接觸式除塵，那如何實(shí)現(xiàn)FPCB制造與AOI光學(xué)檢測(cè)前的非接觸式精密除塵呢？下面協(xié)積...

我國(guó)在實(shí)現(xiàn)工業(yè)化4.0的進(jìn)程中，離不開(kāi)每個(gè)人的努力付出。協(xié)積實(shí)業(yè)也為此貢獻(xiàn)出自己的一份微薄力量。協(xié)積實(shí)業(yè)貢獻(xiàn)的微薄力量主要表現(xiàn)為我們的旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備可以應(yīng)用在精密電子制造、新能源材料、半導(dǎo)體、封裝、芯片、醫(yī)療化妝品、顯示器件等領(lǐng)域的頭部企業(yè)中應(yīng)用，推動(dòng)以及加速了工業(yè)化4.0的進(jìn)程。協(xié)積實(shí)業(yè)的非接觸除塵設(shè)備之所以得到廣大頭部企業(yè)的青睞，主要有以下幾點(diǎn)原因：首先它適用于對(duì)產(chǎn)品有嚴(yán)苛工藝要求的...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，精密除塵設(shè)備在LCD屏，在OLED、MicroLED顯示屏的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，今天介紹的就是攏正半導(dǎo)體的旋風(fēng)精密除塵設(shè)備單元，經(jīng)過(guò)廣大用戶使用后都對(duì)它有了積極的評(píng)價(jià)，同時(shí)它在量產(chǎn)方面也達(dá)到了令客戶意想不到的增效效果。下面就介紹協(xié)積實(shí)業(yè)的精密除塵設(shè)備在顯示屏清潔除塵領(lǐng)域應(yīng)用的具體案例。如圖所示：如上圖是在顯示屏在生產(chǎn)過(guò)程中的清潔圖片，清潔前可以看到明顯的異物、灰塵等附在...

提及半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因?yàn)樵诎雽?dǎo)體制造以及精密器件制造的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的污染物，而這些污染物是需要及時(shí)清洗的，否則會(huì)損害芯片以及這些精密器件，所以在半導(dǎo)體制造中的清洗可謂是重中之重。那半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗是指針對(duì)不同的工藝需求對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序，避免雜質(zhì)影響芯片良率...

隨著近期備受討論的chatGPT再度引發(fā)AI市場(chǎng)的熱情，chatGPT作為一個(gè)收錄了龐大信息量和訓(xùn)練量的模型產(chǎn)品，對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算必然有較高要求。這其中涉及計(jì)算能力的芯片類型就包括CPU、FPGA、ASIC等。今天協(xié)積實(shí)業(yè)的編輯部就芯片領(lǐng)域的非接觸除塵給對(duì)關(guān)注芯片領(lǐng)域精密除塵清潔的朋友進(jìn)行介紹。了解芯片的朋友都知道凡涉及到數(shù)據(jù)都需要存儲(chǔ)芯片，不同的應(yīng)用端對(duì)芯片的存儲(chǔ)的要求要求各不相同，但無(wú)論...

在封裝測(cè)試工藝環(huán)節(jié)，對(duì)潔凈室的要求越來(lái)越嚴(yán)格，為了保證在封裝測(cè)試工藝環(huán)節(jié)不受Partical(微生物、微顆粒、微塵埃）的污染，對(duì)潔凈室的等級(jí)以及潔凈設(shè)施設(shè)備、環(huán)境等都有嚴(yán)格的要求。一、潔凈度等級(jí)要求后道封裝測(cè)試工藝通常要求潔凈室達(dá)到較高的潔凈度等級(jí)。具體來(lái)說(shuō)，根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 14644-1，潔凈度等級(jí)從ISO 1到ISO 9，其中ISO 1代表***別的潔凈度，ISO 9代表最低級(jí)別的潔...

晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，簡(jiǎn)稱WLP），亦被業(yè)界廣泛稱為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP），是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)。其原理是晶圓級(jí)封裝技術(shù)直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件。這種技術(shù)利用薄膜再分布工藝，使I/O（輸入/輸出）可以分布在IC（集成電路）芯片的整個(gè)表面上，而不再僅僅局限于芯片周邊區(qū)域，從而解決了高密度、細(xì)間距I/O芯片的電...

隨著chatgpt在國(guó)內(nèi)外不斷的被關(guān)注著，研發(fā)自己的芯片也成為每個(gè)公司要努力的方向，今天我們討論的FCBGA有機(jī)基板，是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。也就是說(shuō)FCBGA封裝是芯片底部處引腳由錫球所取代的方式，幾百顆微小錫球固定其通過(guò)助焊劑定位后以表面貼焊技術(shù)固定到PCB，底部錫球的排列恰好也要對(duì)應(yīng)到基板相應(yīng)位置。作為板級(jí)封裝基板，在較小的空間內(nèi)承載大量電子元器件。由于b...

你有在購(gòu)買(mǎi)新的電子產(chǎn)品時(shí)遇到這樣的情況嗎？當(dāng)你滿心歡喜的購(gòu)買(mǎi)到新的電子設(shè)備，但是打開(kāi)的時(shí)候是使用的時(shí)候會(huì)有一些瑕疵，比如肉眼可見(jiàn)的灰塵，異物等。雖然不影響使用，但是你肯定對(duì)該品牌的印象大打折扣，下次肯定不會(huì)再購(gòu)買(mǎi)該品牌的電子設(shè)備了，那為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況呢！就是當(dāng)電子產(chǎn)品出廠時(shí)檢查不過(guò)關(guān)而導(dǎo)致的。每每這個(gè)時(shí)候，我就想，如果他們品牌有一臺(tái)旋風(fēng)精密除塵設(shè)備就好了，那何為旋風(fēng)精密除塵設(shè)備呢？ ...

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過(guò)程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。在芯片制造過(guò)程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆?；蛭廴疚锒伎赡軐?duì)芯片的性能和質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響。這些污染物可能會(huì)導(dǎo)致芯片短路、損壞或其他性能問(wèn)題。因此，確保芯片在制造過(guò)程中的清潔度至關(guān)重要。非接觸精密除塵設(shè)備通過(guò)使用高速氣流非接觸式清潔技術(shù)，可以有效地去除芯片表面的微小污染物，而不會(huì)對(duì)芯片造成任何物理?yè)p傷。這種技...

柔性電路板（Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC）是一種用柔性的絕緣基材（如聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如可以自由彎曲、卷繞、折疊，重量輕、厚度薄、彎折性好，且配線密度高。由于其優(yōu)良的電氣性能和靈活性，柔性電路板在小型化和移動(dòng)電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。非接觸式除塵技術(shù)是一種新型的干式精密除塵方法，與傳統(tǒng)的濕法除塵方法不同...

用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級(jí)改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備在功能薄膜領(lǐng)域有多種應(yīng)用，主要用于去除薄膜表面的塵埃和雜質(zhì)，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

在AI芯片領(lǐng)域中，非接觸精密除塵設(shè)備的優(yōu)勢(shì)具體有以下幾方面：高效率：非接觸精密除塵設(shè)備通常采用高效的氣流控制技術(shù)，能夠快速地清除芯片表面和內(nèi)部的異物和塵埃，提高芯片的清潔度和質(zhì)量。精準(zhǔn)控制：非接觸精密除塵設(shè)備具有精準(zhǔn)的控制功能，能夠根據(jù)不同的需要和工藝要求，對(duì)氣流量、壓力、溫度等參數(shù)進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié)，以達(dá)到**的清潔效果?？煽啃愿撸悍墙佑|精密除塵設(shè)備采用非接觸式清潔方式，避免了傳統(tǒng)接觸式清潔可能...

非接觸式除塵設(shè)備還廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、芯片、封裝、AOI視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、顯示器檢測(cè)領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域的應(yīng)用可以涉及芯片制造、檢測(cè)、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，旨在保證芯片的清潔度和質(zhì)量，提升良率，減少人工。

需要使用的用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)非接觸精密清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級(jí)改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

旋風(fēng)非接觸精密潔凈設(shè)備在攝像頭領(lǐng)域的應(yīng)用主要是針對(duì)攝像頭的清潔和除塵。這種設(shè)備可以適應(yīng)不同類型的產(chǎn)品，包括平面、凹凸面、立體表面部件等，并具有高效的潔凈效果。在攝像頭生產(chǎn)中，對(duì)清潔和除塵的要求非常嚴(yán)格，因?yàn)閴m埃或異物可能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。旋風(fēng)非接觸精密潔凈設(shè)備通過(guò)非接觸的方式進(jìn)行除塵，避免了二次污染，為攝像頭生產(chǎn)提供了更清潔的環(huán)境。使用旋風(fēng)非接觸精密潔凈設(shè)備時(shí)，可以根據(jù)不同的使用場(chǎng)景設(shè)...

旋風(fēng)非接觸精密潔凈設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域有多種應(yīng)用，例如在晶圓封裝之后用于去除異物、清潔、除塵和除異物等。此外，這種設(shè)備還可以適應(yīng)不同產(chǎn)品類型，包括平面、凹凸面、立體表面部件等，具有高效的潔凈效果。在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，對(duì)清潔和除塵的要求非常嚴(yán)格，因?yàn)閴m?；虍愇锟赡軙?huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。旋風(fēng)非接觸精密潔凈設(shè)備通過(guò)非接觸的方式進(jìn)行除塵，避免了二次污染，為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供了更清潔的環(huán)境。上海攏正半導(dǎo)體的旋風(fēng)...

AOI檢測(cè)設(shè)備又名 AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。那旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備在AOI檢測(cè)設(shè)備行業(yè)中是如何作用的呢？在AOI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，就是有些產(chǎn)品上附著某些異物或者灰塵，如果在不及時(shí)清除的情況下用AOI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)的話，會(huì)容易導(dǎo)致檢測(cè)出來(lái)的結(jié)果為產(chǎn)品瑕疵，也就是行業(yè)中常說(shuō)的過(guò)檢。所以在電子制造行業(yè)中，電子產(chǎn)...

今天我們來(lái)聊一下非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用，說(shuō)起半導(dǎo)體清洗，是指對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率，為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。半導(dǎo)體清洗在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中占有舉足輕重的位置，可以說(shuō)清洗工藝貫穿整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程。在硅片制造環(huán)節(jié)，經(jīng)拋光后的硅片，需要通過(guò)非接...

半導(dǎo)體清洗除塵，用于去除芯片生產(chǎn)中產(chǎn)生的各種沾污雜質(zhì)，是芯片制造中步驟最多的工藝。每一步光刻、刻蝕、沉積、離子注入、CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)后均需要清洗。長(zhǎng)久以來(lái)，半導(dǎo)體清洗設(shè)備沒(méi)有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備的耀眼光芒，常常被人們所忽視，甚至有人認(rèn)為，芯片生產(chǎn)中所用的清洗設(shè)備，并不具有很高的技術(shù)門(mén)檻。事實(shí)真的如此嗎?

隨著科技的不斷發(fā)展，今天我們的日常生活中電子產(chǎn)品絕對(duì)占很重要的地位，比如我們出門(mén)購(gòu)物需要手機(jī)支付，出門(mén)游玩手機(jī)可以拍照，在家可以用手機(jī)上網(wǎng)，可以說(shuō)手機(jī)這類電子產(chǎn)品對(duì)我們?nèi)粘：苤匾Ｎ覀兘裉炀臀⑿∑骷槔齺?lái)論述電子器件手機(jī)攝像頭、鏡片、模組、VCM、CMOS等非接觸式除塵的重要性。 微小器件是指對(duì)較小尺寸的器件、組件的精密非接觸式除塵清潔。今天隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，我們?cè)诟餍懈鳂I(yè)...

隨著科技的不斷發(fā)展，今天我們的日常生活中電子產(chǎn)品絕對(duì)占很重要的地位，比如我們出門(mén)購(gòu)物需要手機(jī)支付，出門(mén)游玩手機(jī)可以拍照，在家可以用手機(jī)上網(wǎng)，可以說(shuō)手機(jī)這類電子產(chǎn)品對(duì)我們?nèi)粘：苤匾?。我們今天就微小器件為例?lái)論述電子器件手機(jī)攝像頭、鏡片、模組、VCM、CMOS等非接觸式除塵的重要性。 微小器件是指對(duì)較小尺寸的器件、組件的精密非接觸式除塵清潔。今天隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，我們?cè)诟餍懈鳂I(yè)也在不斷的進(jìn)步，...