非接觸除塵設(shè)備在芯片領(lǐng)域除塵優(yōu)勢

伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計。

在芯片設(shè)計、制造環(huán)節(jié)，對細(xì)節(jié)把控極其嚴(yán)格，除了需要先進(jìn)的制造設(shè)計技術(shù)。在前道以及后道的封裝流程，也需要先進(jìn)的除塵設(shè)備。

過去很多企業(yè)比較傾向于選擇濕法除塵，主要因素是價格便宜，但價格便宜也會導(dǎo)致另外一個問題，就是產(chǎn)品通過濕法除塵之后，產(chǎn)品良率很多時候無法得到很好的保障。

協(xié)積實業(yè)是一家從事多年，做干法除塵設(shè)備的公司，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于封裝、晶圓、芯片、鋰電池、顯示器件、攝像頭等領(lǐng)域的除塵問題。

主要解決的是特殊工藝段、關(guān)鍵工藝段、晶圓暴露段等partical(微塵埃、顆粒等)問題。

非接觸除塵設(shè)備優(yōu)勢是使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

如想要了解更多關(guān)于非接觸除塵設(shè)備的除塵參數(shù)等可以訪問協(xié)積實業(yè)的網(wǎng)站查閱。